2021年2月22日，蓉矽半导体获得天使轮融资，金额未透露，投资方为鲁信创投。

2022年8月11日，蓉矽半导体获得Pre-A轮融资，金额未透露。投资方为维度资本(维度创业工场)、陕西三元航科投资基金合伙企业、南京泰华股权投资管理中心。

成都蓉矽半导体有限公司 (NOVUS SEMICONDUCTORS CO., LTD.) 成立于2019年，是四川省首家专注于宽禁带半导体碳化硅（SiC）功率器件设计与开发的高新技术企业。

 

蓉矽拥有一支掌握碳化硅核心技术的国际化团队，整合台湾与欧洲先进碳化硅制造工艺平台，结合大陆封测和应用解决方案，建立了材料、外延、晶圆制造与封装测试均符合IATF 16949质量管理标准的完整供应链，独立自主开发世界一流水平的车规级碳化硅器件。

 

蓉矽碳化硅产品分为高性价比的“NovuSiC®”和高可靠性的“DuraSiC®”系列。产品涵盖碳化硅EJBS™ (Enhanced Junction Barrier Schottky)二极管与碳化硅MOSFET；硅基产品有175˚C高结温的理想二极管MCR®（MOS-Controlled Rectifier）及FRMOS（Fast Recovery MOSFET)。广泛应用于工控电源、工业电机、光伏逆变、储能、充电桩及新能源汽车等领域。