2021年10月19日，芯聆半导体获得天使轮融资，金额未透露，投资方为经纬创投。

2022年7月22日，芯聆半导体获得Pre-A轮融资，金额未透露，投资方为瑞声科技、经纬创投、瑞瓴资本。

芯聆半导体成立于2021年7月，主要研发、设计、销售高端混合信号芯片，对车规级功放芯片的设计、工艺、封装、认证、市场渠道等有着多年的积累。目前，芯聆半导体多通道车规级Class D芯片已正式流片，预计在1-3年内完成汽车前装的多款功放的适配开发，并形成车规级的产品线。

 

芯聆半导体持续秉持“好声音 用芯聆”的企业愿景，在新能源汽车对音频功放芯片国产替代需求强烈，并且将长期持续的背景下，加速车规级音频功放芯片的国产化进程，打造行业繁荣新生态。