2021年3月27日，富乐华半导体获得Pre-A轮融资，金额未透露，投资方为张江火炬创投、兴橙资本、君桐资本、上海自贸区基金、普凯投资、临芯投资、伯翰资产。

2021年9月9日，富乐华半导体获得A轮融资，金额未透露，投资方为海峡汇富、中芯聚源、临芯投资、昆仑行资产、博池资产、瑞夏投资。

2022年7月19日，富乐华半导体获得战略投资，金额未透露，投资方为海望资本。

江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年3月。由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB和DPC）的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。整个项目总投资10亿元人民币，旗下包含上海富乐华半导体科技有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、上海富乐华国际贸易有限公司等子公司，拥有厂房面积共约6万平方米 ，年产功率半导体覆铜陶瓷载板可达1,800万片。

 

公司充分依托Ferrotec集团在覆铜陶瓷载板领域耕耘近30年所取得的先进的生产技术，为客户提供先进水平的半导体功率模块用覆铜陶瓷载板产品。今后我们将秉承 “勤勉、立志、开拓、创优”的经营理念，以更高，更精的品质要求服务、支持好广大客户，为半导体功率模块事业的快速发展提供强有力的支持。