奇普乐是一家芯片设计制造商，专注于通过自主知识产权的可编程硅基片，将传感器、存储器、微处理器和射频等芯片元组成生态系统，各芯片元通过软件自动化连接在一起，由芯片和封测厂商快速制造，使系统制造商获得定制化功能组合的芯片解决方案。

杨猛　许荣峰　李晓刚　张健华

2022年7月15日，奇普乐获得A轮融资，金额未透露，投资方为东方富海。

随着集成电路尺寸的不断微缩和工艺制程的不断进化，摩尔定律正逐渐走入瓶颈；因此，目前Chiplet技术已经成为解决行业困境的新希望。奇普乐®所掌握的Chiplet技术，可以帮助任何有芯片需求的企业和个人，来解决“造芯难”的问题。奇普乐®利用拥有自主知识产权的可编程硅基板，可以轻松将市面上几乎所有的主流半导体厂商研发生产的传感器、存储器、微处理器和射频等Chiplets组成一个不断增长的生态系统；奇普乐将各个Chiplets通过软件自动化连接在一起，并由世界一流的芯片和封测厂商快速制造，使客户经济、快速、高效地获得定制化功能组合的单芯片。