天津中科晶禾电子科技有限公司成立于2020年7月，公司总部坐落于天津市滨海高新区。目前，拥有近2000平米的研发制造中心，致力于半导体装备的研发生产制造。

 

中科晶禾产品广泛应用于MEMS、功率电子、3D集成、先进基板制造和显示面板封装等领域。核心团队由中科院教授级专家、国外知名教授及市场专家组成，掌握核心关键技术，具有多年的微系统集成及先进封装技术开发经验，相关产品填补了国内半导体装备领域的空白。