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公司简称芯胜半导体
公司全称浙江芯胜半导体有限公司
公司地址浙江省金华市兰溪市经济开发区创新大道1199号-8(自主申报)
成立时间2022-03-28
创始人张杨
所属行业芯片  
企业发展阶段已获天使
关键词浙江芯胜半导体有限公司_芯胜半导体
公司描述
芯胜半导体是一家化合物半导体外延片材料研发商,专注化合物半导体外延片材料的研发、生产和销售,主要为光电子和微电子行业用户提供光通信、数据中心、智能传感、微波射频等应用的外延片,包含InP和GaAs基多种光电产品,涵盖激光器。
管理团队
张杨 郭宏娜 张先成 胡少旭 杨萍
融资情况
2022年7月8日,芯胜半导体获得天使轮融资,金额未透露,投资方为乾照光电、安芯投资、普华资本。
发展历史和介绍
浙江芯胜半导体有限公司于2022年3月成立,位于浙江省金华市,专注化合物半导体外延片材料的研发、生产和销售,主要为光电子和微电子行业客户提供光通信、数据中心、智能传感、微波射频等应用的高品质外延片,包含InP和GaAs基多种光电产品,涵盖激光器(FP/DFB/VCSEL),产品技术指标居国际先进水平,公司由国内外行业专家、博士、硕士组成的核心团队,是该行业的领军团队。并拥有先进的研发设备和器件仿真软件系统,全套的产品测试相关设备,已建成具有自主知识产权的砷化镓,磷化铟大规模生产基地和多机台产线,未来实现年产100万片以上的目标。
"备注:以上信息来自于网络公开信息,并不是由该企业发布,如果有误,请联系客服微信修改。"
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