2014年2月5日，芯视达获得A轮融资，金额未透露，投资方未透露。

2015年12月22日，芯视达获得数百万美元的B轮融资，投资方为北极光创投、珂玺资本。

2018年6月6日，芯视达获得数千万美元的B+轮融资，投资方为NEA恩颐投资-New Enterprise Associates。

2020年9月29日，芯视达获得C轮融资，金额未透露，投资方为张江浩珩。

2022年6月16日，芯视达获得3亿人民币的C+轮融资，投资方为亦庄国投、星河控股集团、玖兆投资、无锡联泰投资、张江浩珩。

芯视达于2013年创立，是一家专业从事CIS图像传感器（CMOS Image Sensor）自主研发的高新技术企业，为客户在手机、安防、车载、可穿戴设备、AIoT等领域提供CMOS 图像传感器芯片。彼时，CIS尤其是中高端技术被SONY、三星、豪威（当时为美国公司）垄断，国内只有极少数公司具备了部分中低端产品的设计开发能力，而同时，国内手机和消费电子行业方兴未艾，品牌升级换代需求极为迫切。公司创始团队捕捉到了这一产业趋势，决定创业打造自主研发的CIS品牌。

 

芯视达成立以来，致力于CIS产品创新研发，除了在上海设立总部外，在美国设有研发中心，并在深圳、江苏镇江、香港、韩国等地设立了分支机构。目前，公司已组建一支来自全球前沿公司的核心研发团队，拥有多项国内国际自主知识产权，具备设计、研发、工程、市场销售和供应链管理的经验，已研发并量产了多款高中低像素CIS芯片，广泛应用于手机、安防、车载、AIoT、可穿戴设备等多类产品，已实现数千万片芯片的量产出货。

 

目前，芯视达CMOS图像传感器具有高性能表现，主打中高端市场，手机芯片产品在首次推出即获得了第一梯队品牌客户的认证和量产，并正在多品牌和海外市场推广；车载及安防类产品已向众多知名客户销售，目前正在和Tier one厂商洽谈合作。公司研发从产品定义阶段就与产业方和下游客户紧密配合，布局手机和非手机市场主流产品，以加速产品从研发到流片、量产和技术迭代的周期。

 

日前，芯视达最新款16MP 1.0μm像素尺寸高分辨率C16390图像传感器一次性流片和点亮成功，该产品基于Cista 1.0μm H2-PIX和Q-PIXEL像素技术、光学尺寸1/3英寸，作为芯视达CIS手机系列的最新产品，采用Quad Bayer Pattern色彩模式，搭载多项先进图像处理算法，集成了芯视达多年积累的前沿核心科技成像技术，彩色滤光片阵列兼具高感光度和高分辨率，可赋能智能手机一流的静态图像和视频拍摄。C16390集成的Q-PIXEL 像素技术，在低光照和高光照条件下，通过四像素合并技术、Bayer图像再生成技术和颜色串扰消除技术，实时输出4倍感光度和更高信噪比的视频和图像。目前，C16390已接受送样，预计将于三季度实现量产。