2019年7月17日，阿达智能获得数千万人民币的天使轮融资，投资方为创东方投资。

2020年9月8日，阿达智能获得Pre-A轮融资，金额未透露，投资方为中科创星、金浦投资。

2021年5月20日，阿达智能获得A轮融资，金额未透露，投资方为龙芯中科。

2022年6月6日，阿达智能获得数亿人民币的B轮融资，投资方为鼎晖投资、新潮集团、创东方投资、中科创星、广东省半导体及集成电路产业基金。

广东阿达智能装备有限公司（所在行业：3562半导体器件专用设备制造）成立于2017年，是 一家拥有自主知识产权及核心技术的半导体封装设备企业，由在半导体智能装备领域深耕多 年的贺云波博士带领一批具有丰富研发和产业化经验的半导体封装装备和自动化领域海内外 专家共同创立。

 

阿达智能现已申请发明及实用新型专利近60项。 公司开发出高密度焊线机、高精度半导体固晶机、倒装机、晶圆级封装装备、板级封装装备以及MicroLED巨量转移装备，均 为拥有自主核心技术所研发的产品。其中，目前实现量产的高密度焊线机和晶圆级倒装设备在技术设计、工艺制造上均属于 国内首创，获得广东省高新技术产品认证，能够填补国产中高端焊线机的市场空白，有效替代进口设备。

 

通过瞄准国内进口替代和打破国外垄断的机遇，阿达智能正成长 为国内聚焦先进封装技术领域的行业领军者。公司是国家高新技术企业、广东省晶圆级倒装与高密度封装（阿达）工程技术 研究中心，于2021年荣获佛山市国家高新区唯一的潜在独角兽企业且被认定为佛山市南海区“十百千”工业企业培育计划培育 企业、2019、2020年连续2年荣获佛山市国家高新区种子独角兽企业。公司是广东工业大学产学研基地和“精密电子制造装备 与技术”国家重点实验室合作单位。