北京物芯科技有限责任公司成立于2016年，主要从事工业互联网芯片的研究与开发，致力于成为工业网络芯片行业的佼佼者，助力我国工业核心网络发展的自主可控。

 

经过持续的研发投入，物芯已成功推出多型号，系列化，高可靠的网络芯片和产品解决方案。2017年成功量产具有64Gbps交换能力的网络芯片，2019年成功量产千兆以太网系列PHY芯片，2020年成功量产具有152Gbps交换能力的网络芯片，2021年成功量产新一代高可靠，高性能TSN网络交换芯片。基于物芯系列芯片的解决方案已广泛应用于石化，冶金，电力，铁路，工厂自动化等领域。

 

未来物芯将持续投入资源，聚焦网络技术在各种工业环境以及汽车电子领域的应用和演进，推动物芯的产品服务于更多的客户，为客户创造更大的价值。