2021年7月7日，模砾半导体获得种子轮融资，金额未透露，投资方为中科创星。

2022年5月26日，模砾半导体获得数千万人民币的天使轮融资，投资方为兰璞资本。

南京模砾半导体有限责任公司成立于2021年，是一家集成电路产销商，拥有完整的数模混合芯片设计研发量产能力，公司产品广泛应用于高端工业、储能、电动车等领域，目前已经有多颗芯片完成设计流片并导入客户。

 

芯片种类繁多，市场上主要分为四大类，分别为数字电路芯片、模拟电路芯片、数模混合电路芯片和特种电路芯片。数模混合芯片是电子市场上增长最快的部分之一，它包含多个反馈通路和更复杂的模拟数字交互行为，主要部件有模-数转换器、光电转换电路、基带电路、调制解调器、接口电路和传感器、驱动器。

 

模砾半导体目前共有3件已公开的专利申请，均为发明专利，主要与场效应晶体管、电压变换器等领域相关。