2021年6月17日，芯格诺微电子获得数千万人民币的天使轮融资，投资方为IDG资本、美团龙珠。

2022年3月31日，芯格诺微电子获得数千万人民币的战略投资，投资方为小米长江产业基金。

2022年7月12日，芯格诺微电子获得近亿人民币的A轮融资，投资方为朗玛峰创投、IDG资本、美团龙珠、国汽投资。

芯格诺微电子（X-Signal Integrated）总部位于北京，是一家高性能数模混合信号芯片设计和研发企业，专注于Mini-LED背光驱动芯片、直流无刷电机（BLDC）控制和驱动芯片、高性能工业数字电源芯片三大产品线。

 

公司由映翰通（科创板上市公司）联合创始人张建良博士、戴泺格（Dialog，全球排名前十的IC设计公司）原中国区研发总监王乃龙博士和资深功率半导体专家阮骏先生联合创立，已获得IDG资本、美团龙珠、小米长江产业基金、国汽投资、朗玛峰创投等知名机构数亿元的多轮风险投资支持。在资本助力下，芯格诺快速布局，在北京、天津、上海、深圳和美国硅谷设立了研发中心，建立了由数十名资深工程师组成的“整建制、全流程”芯片研发团队。

 

公司在以数字控制为核心的电源管理类芯片中具有独特优势，技术实力强劲，研发人员多出自Dialog/瑞萨、NXP、ADI、AMD、海思等国际知名芯片企业。核心团队熟悉工业级和汽车级芯片的开发、量产和质量管控，曾长期服务Apple、Samsung、LG等多家头部客户，并累计量产交付超过50亿颗芯片。

 

成立两年以来，公司在三大产品线上已成功量产了多款高性能芯片产品，并与多家行业标杆客户形成了深度业务合作，广获认可。公司被认定为中关村高新技术企业，已通过ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO 45001职业健康安全管理体系、GB/T29490-2013知识产权贯标体系等认证，并申请了数十项发明专利等知识产权。

 

秉持“以芯格物，立诺微行”的核心理念，芯格诺致力于成为中国的高性能数模混合信号芯片领军企业，为关键芯片的国产化和自主可控作出贡献。