2021年8月4日，富芯半导体获得数亿人民币的天使轮融资，投资方为浙江金控资本、矽芯股权。

2022年3月29日，富芯半导体获得数亿人民币的战略投资，投资方为国家集成电路产业投资基金、杭州资本。

杭州富芯半导体有限公司成立于2019年，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。富芯项目总投资金额400亿元，座落于杭州高新区（滨江）富阳特别合作区，总占地约700亩，分两期建成。

 

富芯项目是浙江省超大型产业重点项目，也是浙江省首条12吋晶圆生产线。

 

项目一期投资金额180亿元，建设全球领先的12吋高性能模拟芯片生产线，规划产能5万片/月，达产后将是国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地。

 

按规划，富芯项目将在2023年Q2季度量产，2025年底满产，成为国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地。