2018年9月12日，荣耀电子材料获得天使轮融资，金额未透露，投资方为新微资本、同鑫力诚。

2022年3月25日，荣耀电子材料获得近亿人民币的A轮融资，投资方为中芯聚源、三行资本。

荣耀成立于2018年9月，是一家专业提供晶圆级周转及包装解决方案的厂商，其核心技术团队拥有超过20年的产品研发和制造经验。荣耀在重庆工厂投产后，仅用了不到两年的时间就占据了蓝宝石衬底晶圆包装市场的垄断地位，并且成为国内化合物晶圆包装材料的主要供应商。同时荣耀也积极布局开发硅基大尺寸晶圆包装产品，目前6寸和8寸及12寸部分晶圆包装产品已批量供货给国内主流硅片厂家和晶圆制造厂家。

 

荣耀不仅拥有国内一支顶尖的半导体包装材料研发，生产及品质管理经验的团队，还积极引进日本和台湾半导体行业的专家加入经营团队，使整个团队更加专业化，国际化。荣耀规划和布局了1~12寸晶圆全系列周转和包装产品，总共开发了近百款产品型号，在短时间内实现小尺寸包装产品的国内垄断地位。现在荣耀以进军晶圆大尺寸周转包装产品市场为目标，尤其重点推进12寸FOUP和FOSB的产线建设和批量生产，从而全面推进晶圆周转和包装产品的国产化。