2021年3月2日，立芯软件获得战略投资，金额未透露，投资方为哈勃投资(华为旗下)、深创投。

2022年3月11日，立芯软件获得战略投资，金额未透露，投资方为建信信托、中金资本、皓玥资本。

2022年7月8日，立芯软件获得战略投资，金额未透露，投资方为海望资本。

立芯软件成立于2020年，专注物理设计和逻辑综合等集成电路电子设计自动化工具开发，助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。立芯软件的宗旨是通过自主研发形式助力搭建中国自主可控的芯片研发生态系统，以实现中国EDA工具自主化为使命，引领芯片设计技术迈向崭新高度，为高端芯片设计提供先进的自动化工具。

 

目前，立芯软件现有的超大规模集成电路布局工具Leplace，可高效处理千万级的单元规模（百亿级晶体管），获得了国际上行业内的高度认可，推动了集成电路布局算法的发展，是大陆唯一被推荐到IEEE CEDA电子设计自动化参考流程的布局工具。

 

立芯软件团队由硅谷归国工业界顶级专家、学术界的知名科学家和资深技术开发人员组成。创始人陈建利曾带领团队在国际EDA顶级赛事上连获3次冠军，还是54年来首个在EDA顶会DAC（国际设计自动化会议）上，以第一作者身份获最佳论文奖的中国大陆学者。

 

目前立芯软件已在上海、福州设有研发中心，此前曾获深创投、哈勃投资等投资机构的融资。