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公司简称聆思半导体
公司全称聆思半导体技术(苏州)有限公司
公司地址苏州高新区培源路2号微系统园2号楼202室
成立时间2020-03-02
创始人吴传伟
所属行业芯片  
企业发展阶段已获天使
关键词聆思半导体技术(苏州)有限公司_聆思半导体
公司描述
聆思半导体是一家可重构数模混合芯片供应商,专注于高性能数模混合信号芯片(CMIC)产品的研发,产品主要面向消费和汽车市场。
管理团队
吴传伟 黄吉丰 刘倩
融资情况
2022年3月8日,聆思半导体获得数千万人民币的天使轮融资,投资方为聚合资本、前海鹏晨。
发展历史和介绍
聆思半导体成立于2018年,是一个可重构数模混合芯片供应商。公司专注于高性能数模混合信号芯片(CMIC)产品的研发,产品主要面向消费和汽车市场。聆思半导体定位于数模混合信号芯片赛道,以模拟为核心,数字为辅助,聚焦数模信号的高性能处理。产品以信号链IP为主,集成了数模转换、精密运算放大器、高精度基准源、比较器、逻辑等多品类的模拟和数字IP。
 
团队方面,聆思创始成员全部来自于全球知名跨国芯片企业如德州仪器,英飞凌,联发科,思佳讯等,平均行业经验20年。团队过往曾经服务过的客户囊括了众多全球头部消费和汽车行业客户,如苹果,三星,索尼,BOSCH,特斯拉,谷歌,华为,小鹏,小米等等。核心创始团队拥有多年共事经历,创始人兼CEO吴传伟拥有近30年多家世界顶尖芯片企业的市场和销售管理经验;研发团队在全球一流芯片企业从事研发工作平均年限近20年; COO李君曾是晶丰明源、杰华特创始高管。
 
聆思积累了3大类、16个品类及50个IP库,以此为基础,聆思可以用独有的搭积木方式构建CMIC系列产品,从而缩短芯片开发流程至3-6个月。
"备注:以上信息来自于网络公开信息,并不是由该企业发布,如果有误,请联系客服微信修改。"
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江苏聚合资本管理有限公司成立于2014年03月05日,注册资本500万人民币,负责管理江苏聚合创意新兴产业投资基金(有限合伙)。
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