2019年7月16日，泰吉诺获得天使轮融资，金额未透露，投资方为正轩投资。

2020年6月10日，泰吉诺获得A轮融资，金额未透露，投资方为广发乾和、川流投资、擎石投资。

2021年1月25日，泰吉诺获得A+轮融资，金额未透露，投资方为毅达资本。

2022年2月17日，泰吉诺获得A+轮融资，金额未透露，投资方为英诺天使基金。

泰吉诺科技成立于2018年，旨在提供芯片层级用电子材料整体解决方案，专注于研发、制造、销售高端导热界面材料（TIM1、TIM1.5&TIM2）、导热吸波复合材料，为客户提供一体化解决方案，解决电子行业产品“热点”及“痛点”问题，致力于成为性能优越电子材料的开发者和领跑者。

 

公司产品包含导热垫片、导热绝缘片、导热单/双组份凝胶、导热脂、导热相变化材料、液态金属材料、导热吸波复合材料，产品广泛应用于电信、数据通讯、手机、计算机、通用电子装置、网络设备、航空航天、国防、汽车电子以及医疗设备等领域。