2020年3月11日，谱析光晶获得天使轮融资，金额未透露，投资方为策源创投。

2022年6月20日，谱析光晶获得数千万人民币的Pre-A轮融资，投资方为策源创投。

谱析光晶成立于2020年3月，主要生产的是基于第三代半导体材料碳化硅等的驱动系统与模组，应用在电动汽车电控模组等超高可靠性要求领域。公司具备从芯片级到模块级再到系统级的优化和生产能力。

 

谱析光晶的核心技术是第三代半导体的独特封装和系统级优化能力，能将碳化硅的电机驱动系统和模组做到小型化、轻量化，并充分发挥其高功率密度和高温高可靠等特性，其产品已逐渐在电动汽车、再生能源、航天飞行等领域展示出技术优势。

 

谱析光晶的碳化硅模组和系统，具备高功率密度、小体积、耐高温和高可靠性的优势。这背后的关键技术是核心芯片及模组的独特优化与系统封装能力。谱析光晶目前共有20多个研发专利，公司高端碳化硅模块应用、驱动电路技术都来源于十三五的国家重大专项的课题支持的项目，技术难度较高。

 

使用谱析光晶的电动汽车碳化硅电控模组，可以增加乘用车的空间，降低重量，延长续航里程；从2021年开始，谱析光晶便与众多国内一线整车厂以及tier1合作，进行碳化硅电控系统的研发。未来，公司电动汽车碳化硅功率模块也可用于有车载充电器、充电桩等产品。