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公司简称承芯半导体
公司全称常州承芯半导体有限公司
公司地址武进国家高新技术产业开发区淹城南路518号
成立时间2019-09-27
创始人吕向正
所属行业芯片  
企业发展阶段已获A轮
关键词常州承芯半导体有限公司_承芯半导体
公司描述
承芯半导体成立于2019年,致力于发展中国大陆射频前端技术产业链,引领5G射频前端技术和业务模式创新。
管理团队
吕向正 安宝信 吴仁钊 吴一亮 张俊 花雨
融资情况
2019年12月1日,承芯半导体获得数亿人民币的天使轮融资,投资方为武岳峰资本、晶品光电。
2022年1月21日,承芯半导体获得10亿人民币的A轮融资,投资方为中国互联网投资基金、武岳峰资本、小米长江产业基金、华兴新经济基金、中金资本、启泰资本、快克股份、常州高新投、美国中经合集团、金泰福、国联资本、中经合鲁信基金、欣翼资本、智和通。
发展历史和介绍
承芯半导体成立于2019年,致力于发展中国大陆射频前端技术产业链,引领5G射频前端技术和业务模式创新。拥有成熟的射频产品代工工艺,以及完整的TC-SAW/BAW滤波器设计和制造能力,可以与国内客户合作开发模组中适用的高端滤波器产品。
 
承芯半导体的策略是引进寰宇通讯的技术,在最短时间建立团队,达到HBT, pHEMT, VCSEL, 滤波器量产目标,同时与西电合作开发第三代半导体技术,持续优化5G所需的化合物半导体制程,并提供客户集成电路芯片及模组关键元件的设计、制程技术服务,希冀于5年内可以达到后摩尔时代领导者的愿景。
"备注:以上信息来自于网络公开信息,并不是由该企业发布,如果有误,请联系客服微信修改。"
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