2019年7月24日，安牧泉获得天使轮融资，金额未透露，投资方为麓谷高新创投、长沙科投。

2021年3月17日，安牧泉获得A轮融资，金额未透露，投资方为天巽投资、湖南高新创投集团、顺景九合。

2022年1月18日，安牧泉获得数亿人民币的B轮融资，投资方为中芯聚源、深创投、创东方投资、上海思脉资产、深圳龙岗区产业基金、前海扬子江基金。

长沙安牧泉智能科技有限公司，由国家特聘专家朱文辉博士创建，专注于集成电路先进封装与产品、封装工艺软件开发，依托国际先进的系统级封装技术（SiP）解决关键核心器件如CPU（中央处理器），DSP（数字信号处理器），GPU（图像处理器），SSD（固态存储器），IGBT（绝缘栅双极型二极管）等的自主制造问题，是湖南省唯一一家具备世界先进水平的半导体封装与测试公司，填补了湖南省和长沙市高端芯片封装的空白。公司将致力成为中国首屈一指的高端芯片先进封装与测试公司。

 

公司地处麓谷创新创业园，一期面积5000平方米，其中净化车间面积1600平方米，办公面积3400平方米。紧临中电软件园/军民融合产业园/芯城科技园等几大设计园区，交通便利，临绕城高速及长沙西站。