2021年9月28日，达汉电子获得A轮融资，金额未透露，投资方为中银粤财、深圳担保集团、粤财创投、深圳人才基金、瑞合泰。

2022年1月11日，达汉电子获得B轮融资，金额未透露，投资方为深创投。

珠海达汉电子科技有限公司成立于2006年，是一家专业生产双面软板、多层软板、HDI软硬结合板和IC封装载板的高新技术企业。公司主要客户群中，包含多家国内外知名电子厂商。产品广泛应用于半导体封装、移动通信、汽车电子、工控医疗等领域。

 

公司自创办以来，秉持对产品质量的不懈追求,不断完善科学管理，先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、QC080000、ISO45001体系和UL安全认证。珠海工厂年产能30万平方米，年产值三亿元人民币。

 

公司坚持走以技术研发带动企业发展道路，不断吸收日本、台湾业界的技术和管理。十六年深耕摄像模组细分行业，从低像素到高像素，从双面软板到软硬结合板，从CSP到COB，积累了丰富的工艺技术经验。

 

2020年9月，公司投资五亿人民币，建设重庆工厂。建成后，年产能120万平方米，年产值达十二亿人民币。加大人才引进力度，加大研发资金投入，从MSAP工艺，通盲孔填铜工艺，电镀软金工艺上寻求突破，争取在生产规模和技术层次上全面提升公司实力。