深圳市埃芯半导体科技有限公司成立于2020年10月，是一家提供半导体晶圆制造前道量测设备的初创科技公司，目前已经完成天使轮近亿元的融资。公司系列化产品布局覆盖现有前道标准半导体产品，提供业界领先的光学量测和X射线量测产品及解决方案，支持当前业界最先进量产水平的128层3D NAND Memory晶圆量测及先进工艺7/5/3nm逻辑晶圆的量测，产品规格对标业界量测设备标杆美国科磊公司（科磊占全球半导体量测设备的50%以上市场份额）。埃芯半导体的技术及设备在前道量测领域解决中国半导体制造的卡脖子问题，技术及产品填补国内空白，推进中国半导体技术路线图进一步向前发展。

 

公司的核心研发及管理团队由从事20余年半导体专业海归人才组成，他们来自美国、中国台湾等半导体业务领先的地区和公司，并逐步吸引了中国大陆优秀的研发人员加入，学科涵盖物理学、光学、算法、精密机械、电子工程、计算机等多个领域，形成了有半导体设备领域全球综合研发实力的国际化科研队伍。