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公司简称功成半导体
公司全称上海功成半导体科技有限公司
公司地址上海市嘉定区菊园新区环城路2222号1幢J2620室
成立时间2018-05-23
创始人徐大朋
所属行业芯片  
企业发展阶段已获A轮
关键词上海功成半导体科技有限公司_功成半导体
公司描述
功成半导体是一家半导体功率器件研发服务商,产品包括:20V~150V沟槽型功率VDMOS(N沟道和P沟道),600V~700V超结功率MOSFET,600V~1200V沟槽栅场截止型IGBT。
管理团队
徐大朋 罗杰馨
融资情况
2022年6月2日,功成半导体获得数千万人民币的Pre-A轮融资,投资方为华强创投。
发展历史和介绍
上海功成半导体科技有限公司(CoolSemi)成立于2018年5月,总部位于上海,在无锡、深圳、成都等地设立分公司。功成半导体以市场需求为导向,技术创新驱动,致力于半导体功率器件的研发与产业化,为客户提供高效可靠的产品。主要从事低压屏蔽栅SGT、高压超结CoolFET、沟槽栅场截止型IGBT、SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模块IPM、功率IC的设计和研发。
 
功成半导体产品涉及消费领域、工业领域和汽车领域,分别应用于快速充电器、LED照明、通讯电源、服务器电源、光伏逆变、充电桩、汽车电子等。身披多元化产品的铠甲,功成半导体的产品目前已成功进入了多家知名企业的供应链体系。公司与国内领先的晶圆代工厂、封装测试代工厂紧密合作,具备完善的质量管理体系,确保产品的持续优质和稳定供货。
"备注:以上信息来自于网络公开信息,并不是由该企业发布,如果有误,请联系客服微信修改。"
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