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公司全称江西晶弘新材料科技有限责任公司
公司地址江西省南昌市临空经济区儒乐湖大街955号临瑞青年公寓1号楼5楼526室
成立时间2020-07-07
创始人宣兴茂
所属行业新材料
企业发展阶段已获天使
关键词江西晶弘新材料科技有限责任公司_晶弘新材
公司描述
晶弘新材主营产品是一种基于薄膜电路制程的高导热陶瓷封装基板。即在高导热的陶瓷基体上,采用薄膜金属化,影像转移及TCV(Through Ceramic Via)技术形成高密度双面布线及垂直互连,最后采用堆叠技术获得与陶瓷基体结合紧密的一体式3D金属框架。
管理团队
宣兴茂 姜泽宇 吴朝晖 张珮 万卫国
融资情况
2021年12月30日,晶弘新材获得5000万人民币的天使轮融资,投资方为金沙江联合资本。
发展历史和介绍
江西晶弘新材料科技有限责任公司成立于2020年07月,坐落于南昌市临空经济区祥和三路智能光电产业园。公司占地约10000平方米,拥有员工100余人,其中本科以上40余人,是一家集研发、制造、销售为一体的薄膜电路陶瓷基板制造商。公司拥有自主培养的专业技术研发团队、先进生产管理体系、系统化决策流程,致力于为全球客户提供快速、专业和高性价比的产品及完善的解决方案。
晶弘新材主营产品是一种基于薄膜电路制程的高导热陶瓷封装基板。即在高导热的陶瓷基体上,采用薄膜金属化,影像转移及TCV(Through Ceramic Via)技术形成高密度双面布线及垂直互连,最后采用堆叠技术获得与陶瓷基体结合紧密的一体式3D金属框架。公司产品符合半导体器件小型化、集成化、高散热、气密性、自屏蔽等封装要求,是半导体照明、电力电子、光电子、微波射频等领域理想封装基板。
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