2018年9月26日，砺铸智能获得天使轮融资，金额未透露，投资方为国投创业、中芯聚源。

2021年12月30日，砺铸智能获得数亿人民币的B轮融资，投资方为康橙投资、浦东科创、中信资本、韦豪创芯、冯源投资、珞珈创投、同鑫力诚、宽带智汇母基金。

砺铸智能设备（天津）有限公司由上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心、中芯海河赛达（天津）产业投资基金中心、国投京津冀科技成果转化创业投资基金、宁波中芯集成电路产业投资基金等共同投资兴建，是集研发、制造和销售于一体的中国半导体先进封装测试设备制造厂商，注册资本人民币6.05亿元。

 

砺铸集团注册资本人民币6.05亿元，主营业务及核心产品（技术、服务）包括：后段封装检测设备C340；视觉检测设备SF1000、激光打标机TH800i等。拥有超过100人的工程研发团队和数十项研发专利，特别在视觉光学检测领域，如在3D、5S、SWIR/NIR方面拥有自主知识产权和业界领先的技术优势。MIT借由先进的光学检测和光学辅助校验系统，配合精密机械部件加工组装，为客户提供了各类先进封装高速芯片分选机、高速视觉检测机、激光打标机等产品。砺铸集团产品广泛应用于半导体先进封装制程，如扇出封装Fan-Out、系统级封装SIP、晶圆级封装CSP、倒装FC封装等5G、AI、物联网、通讯、存储器、MEMS/CIS等领域。客户遍布全球，其中主要客户包括全球前十大半导体封装测试代工厂以及国际领先IDM和设计公司;领域覆盖逻辑、存储、及图像传感器等芯片制造。

 

砺铸集团致力于聚焦客户所关注的挑战和需求，提供有竞争力的封装测试解决方案，持续为客户创造最大价值，从而成为中国半导体先进封装测试装备行业的持续领跑者以及行业认同的中国先进封装测试领军品牌。受惠于近年来政策资金的大力扶持，砺铸集团全资收购了新加坡半导体封装设备公司MIT Semiconductor Pte Ltd. ，在其现有团队和业务基础上，增强实力、抓住机遇，秉承“以奋斗者为本”的核心价值观，面向国内市场进一步加大创新力度、加快发展速度。预计未来5年内成为我国集成电路先进封装装备的核心产业基地，并对国家集成电路产业链的自主研发和发展作出重要贡献。