2016年9月21日，同光股份获得千万级人民币的天使轮融资，投资方为农发重点。

2020年12月3日，同光股份获得数千万人民币的A轮融资，投资方为国投创业、小米集团。

2020年12月30日，同光股份获得数亿人民币的B轮融资，投资方为昆仑资本。

2021年1月22日，同光股份获得数亿人民币的C轮融资，投资方为CPE源峰、昆仑资本。

2021年5月20日，同光股份获得数亿人民币的D轮融资，投资方为浩澜资本、北汽产投、云晖资本、国盛集团、梵宇资本、共青城博衍资本。

2021年7月15日，同光股份获得数亿人民币的Pre-IPO融资，投资方为红马资本、汇川技术、CPE源峰、联新资本、南京南创、上海军民融合产业基金。

2021年12月29日，同光股份获得数亿人民币的战略投资，投资方为长城汽车、钧犀资本。

河北同光半导体股份有限公司成立于2012年，位于保定市高新技术开发区，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产。公司主要产品包括4英寸和6英寸导电型、半绝缘碳化硅衬底，其中4英寸衬底已达到世界先进水平。目前，公司已建成完整的碳化硅衬底生产线，是国内著名的碳化硅衬底生产企业。

 

公司自建立以来，成立了“院士工作站”、“SiC单晶材料与应用研究联合实验室”，设立了“中国科学院半导体研究成果转化基地”，作为“高层次创新团队”得到河北省人民政府表彰；同时承担了多项国家科研项目，同光作为主承担单位主持的国家863计划“大功率GaN电子器件用大尺寸SiC衬底制备及外延技术研究”课题已经通过验收；2016年同光又承担了国家重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项“中低压SiC材料、器件及其在电动汽车充电设备中的应用示范”课题。2017年10月，同光联合清华大学、北京大学宽禁带半导体研究中心、中国科学院半导体研究所、河北大学共同搭建了“第三代半导体材料检测平台”，推动了国内第三代半导体产业的发展。