2021年6月15日，升滕半导体获得天使轮融资，金额未透露，投资方为合肥产投、合肥创投。

2021年11月17日，升滕半导体获得Pre-A轮融资，金额未透露，投资方为鑫睿创业、上海岁正企业管理咨询中心（有限合伙）。

2022年5月23日，升滕半导体获得数千万人民币的A轮融资，投资方为超越摩尔、红塔创新。

无锡升滕半导体技术有限公司坐落在美丽的太湖之滨无锡，公司设有精密加工车间，半导体设备维修车间，钣金车间，及化学清洗车间，拥有专业的研发团队，长期致力于半导体行业设备及零部件的生产及销售。

 

升滕半导体经营范围包含：半导体设备的维修及技术服务；电子工业专用设备的研发、制造、安装、维修、技术服务；通用设备及配件、专用设备及配件、电气机械及器材、金属材料、五金交电电子产品；自营和代理各类商品和技术的进出口。

 

升滕半导体管理团队16人，原先全部是就职于国际半导体阳极维修，半导体零部件企业，从销售、工程、表面处理,机械加工等具备本行业10多年经验。