2020年12月17日，和研科技获得天使轮融资，金额未透露，投资方为沈阳为艾思智能装备合伙企业（有限合伙）。

2021年12月20日，和研科技获得A轮融资，金额未透露，投资方为盛宇投资。

2022年4月13日，和研科技获得B轮融资，金额未透露，投资方为苏高新创投、兴橙资本、元禾璞华、正海资产、韦豪创芯、泰达科投、金浦投资、士兰创投(士兰控股)、银杏谷资本、华登国际、超越摩尔基金、全德学尔。

沈阳和研科技有限公司是一家专业从事半导体专用设备及配件耗材的研发、销售、咨询、服务于一体的多元化公司，我们专注于硅片、玻璃、陶瓷、石英、铌酸锂、蓝宝石、树脂等材料及硬脆材料的精密切割加工。

 

和研科技创立于2011年1月，公司技术团队是中国早期研发生产精密划片机的国家项目组。核心成员均为行业内资深专业人士，最长从业时间已近40年。目前，公司以沈阳为中心，在苏州设有和研科技苏州分公司，在东莞设有华南办事处，在南京、南通、淄博设有华东办事处，在成都设有西南办事处，在厦门设有东南办事处，在西安设有西北办事处，在南昌设有华中办事处，海外市场2家授权代理商。

 

精密划片机是综合了水气电、高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。我公司主要生产6英寸系列DS613、DS616、DS623，8英寸系列DS820、DS830，10英寸系列DS9100、12英寸双轴系列DS9200、12英寸双轴全自动系列DS9260、全新“JIG SAW切割分选一体机JS2800”等型号。主要应用于IC、LED、光学、制冷、薄膜电路、医疗、太阳能等行业。

 

成立以来，和研科技一直秉承着“不断开拓，勇于创新”的理念，以精益求精的态度相继开发了6类10多种产品，依托于先进的产品技术及丰富的行业经验，不断为客户提供合理、实用、高效的产品解决方案，我们以专业的、完美的售后服务体系一直为您解决工艺中的技术难题；客户的需求是公司发展的强劲动力，我们的目标是通过提供适合市场的创新产品、合理的技术方案、高效贴心的售后服务，最终成为您值得信赖的合作伙伴！