东莞链芯半导体科技有限公司于2018年12月在松山湖注册成立，致力于为客户提供先进的芯片封装技术、材料和高性价比的解决方案。公司研发总部位于松山湖。2021年7月，公司在东莞市常平镇设立了全资子公司广东省链芯科技有限公司，作为芯片封装材料（蚀刻引线框架）的生产基地，预计2022年1月投产。

 

引线框架是芯片封装所需主要材料之一，有模具冲压、化学蚀刻两种生产工艺，其中蚀刻引线框架的内资供应占比还比较低。随着高密度封装占比的提升，蚀刻引线框架的市场需求逐年上升。链芯科技拟以东莞为基地，建设蚀刻框架研发中心以及高自动化的生产线，服务于全球范围内的芯片封装厂客户。

 

目前市场上蚀刻框架产能非常紧张，链芯团队与产业链上的封装厂客户长期保持着紧密的合作关系，产品技术、生产工艺已基本成形，只要产能顺利释放，解决市场问题水到渠成。