2020年8月12日，牛芯半导体获得天使轮融资，金额未透露，投资方为绿河投资、航天科工股权投资基金管理。

2020年8月25日，牛芯半导体获得A轮融资，金额未透露，投资方为航天科工资产、鹰盟资本、绿河投资。

2021年12月9日，牛芯半导体获得1亿人民币的B轮融资，投资方为海松资本、精确资本、基石资本、鹰盟资本、龙鼎资本。

牛芯半导体是一家高科技半导体集成电路设计企业，在主流先进工艺布局SerDes、DDR等中高端接口IP，产品广泛应用于5G通信、AI运算、智慧终端、网络交换、基站芯片、云计算、服务器、存储等领域，累计服务客户超过100家。牛芯半导体与五大Foundry厂合作，拥有自主可控的核心技术，已申请多项专利。

 

团队以满足中高端核心IP国产化需求为己任、长期专注于接口IP相关技术的自主知识产权研发和持续创新，平均工作经验十年以上，有丰富的工业芯片设计及量产经验，致力于为芯片国产化提供优质的IP产品和相关服务。

 

牛芯半导体通过ISO9001质量管理体系认证，受邀成为深圳半导体行业协会理事单位、数字化工业软件联盟理事单位、中国集成电路设计创新联盟理事单位、中国计算机互联网技术联盟会员，已加入UCIe产业联盟。荣获2021中国“芯力量”最具投资价值奖和投资机构推荐奖，受到行业知名投资方青睐。