2021年7月7日，建瓴半导体获得天使轮融资，金额未透露，投资方为红杉资本中国、英诺天使基金、顺为资本。

2021年12月2日，建瓴半导体获得A轮融资，金额未透露，投资方为水木清华校友基金、招商启航资本、泰有投资、英诺天使基金、启榕天使。

建瓴半导体成立于2021年5月8日，半年时间内公司规模已破百人，由国内知名投资机构领投，同时获得了政府的大力支持。我们以“积极造芯，构建良好自研生态环境”为己任，将“万物互通，自由交换”作为公司宏大愿景，旨在打造国内优秀的芯片研发团队，为客户提供全球领先的高端以太网交换芯片及相关软件解决方案，助力国内数据中心和行业网等基础网络建设。

 

核心团队由数名成功带领过跨国研发团队、量产数款高端交换芯片的高管组成，在高端以太网交换芯片行业皆有超过20年的深耕。

 

研发团队毕业于国内外顶级学府，并在知名企业从事高端以太网交换芯片研发多年，有着丰富的技术底蕴。芯片架构，研发流程，设计思想，自研工具博采众家之长。

 

管理团队曾在国内知名企业任高级管理职务，参与和见证了中国通信设备企业的崛起历程，对国内市场需求有深入的理解。

 

公司总部设在广州，同时在美国硅谷、深圳、上海、南京、成都等地设立研发中心，着眼国产自研芯片产业的良性发展，广纳天下英才。