2017年11月15日，泰研半导体获得种子轮融资，金额未透露，投资方为合创资本。

2021年1月12日，泰研半导体获得天使轮融资，金额未透露，投资方为紫金港资本。

2022年4月28日，泰研半导体获得数千万人民币的A轮融资，投资方为合创资本。

深圳泰研半导体装备有限公司核心团队拥有多年半导体行业装备制造及工艺经验，于2019年08月重组创立深圳泰研半导体装备有限公司，已拥有多项自主知识产权及多种新型装备产品。泰研坚持“自主创新，立足高端”的发展理念，已成功将产品应用在半导体行业高端制造客户市场。

 

泰研以提供 Laser + Plasma + Sputter 复合工艺为核心技术，为客户端创造新的价值。专注SiP、Fanout、3D WLP等先进封装工艺相关的制程应用设备，并提供Sputter靶材应用服务，可为市场先进封装行业提供成套设备解决方案。