尊湃通讯科技（南京）有限公司 （简称“尊湃通讯”），成立于2021年3月，是一家以高端芯片设计为主的高科技公司。公司总部位于南京，全球研发中心设立在上海张江，北京和深圳也设有办公室。尊湃通讯致力于提供家庭及企业高性能、全生态智慧场景芯片组及解决方案，目前正全速开发Wi-Fi 6 AP量产芯片及完整解决方案。 公司已经获得近亿元天使轮投资，投资方包括高榕资本等半导体的头部资本。

 

尊湃通讯创始团队来自于海思，高通，Marvell，展锐等顶级芯片大厂，包括具有20年以上无线通信芯片行业经验的资深专家队伍。核心团队成员毕业于国内外著名高校，包括清华大学、北京大学、上海交通大学、复旦大学、东南大学等985、211院校；其中80%拥有博士或硕士学位。

 

研发团队具备10年以上Wi-Fi SoC量产开发经验，累计交付数亿颗Wi-Fi 4~6系列芯片，并成功商用；具有完备的WiFi AP SoC研发体系，包括模拟射频、软件算法，数字基带以及量产导入。其中射频团队是国内拥有丰富Wi-Fi 6产品开发经验以及Pre Wi-Fi 7研发能力的队伍。