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公司全称成川科技(苏州)有限公司
公司地址苏州工业园区唯新路50号7幢3楼301室
成立时间2020-05-28
创始人顾晓勇
企业发展阶段已获天使
关键词成川科技(苏州)有限公司_成川科技
公司描述
成川科技以半导体封测行业为重点,依托全球顶尖的半导体产线物流自动化技术和经验,为客户提供定制化自动化整体解决方案。
管理团队
顾晓勇 肖永刚
融资情况
2022年3月11日,成川科技获得天使轮融资,金额未透露,投资方为盛宇投资。
发展历史和介绍
成川科技以半导体封测行业为重点,依托全球顶尖的半导体产线物流自动化技术和经验,为客户提供定制化自动化整体解决方案,服务范围涵盖半导体生产线自动化系统规划设计、自动物流搬运设备的设计制作、软件控制系统的开发以及生产设备和工艺的智能改造等,帮助客户减少人力依赖,优化制造过程,提高产品良率,降低生产成本,以实现最高的生产效率。
成川科技团队成员主要来自全球领先的半导体公司和半导体自动化设备公司,具有全球视野,经历过半导体封装测试生产线物流自动化从无到有,从有到优的全过程,并且成功开发了多款半导体专用的物流搬运装备和系统,具有丰富的行业经验和全面的专业技术。
成川科技以创新为原动力,有志于以全球领先的半导体自动化解决方案为基础,推动企业数字化转型,为提升中国半导体行业的竞争力贡献力量。
"备注:以上信息来自于网络公开信息,并不是由该企业发布,如果有误,请联系客服微信修改。"
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