2021年1月11日，芯德半导体获得天使轮融资，金额未透露，投资方为华泰新产业基金、晨壹基金。

2021年6月29日，芯德半导体获得Pre-A轮融资，金额未透露，投资方为华业天成(华诺创投)。

2021年8月31日，芯德半导体获得A轮融资，金额未透露，投资方为长石资本、辰韬资本、苏民投、小米长江产业基金、晨壹基金、紫金科创、金浦投资、上海国和投资。

2021年10月15日，芯德半导体获得数亿人民币的A+轮融资，投资方为金浦投资、小米长江产业基金、OPPO、恒信华业、国投招商、晨壹基金、国策投资、君联资本、湖南高新创投集团、涌铧投资、君海创芯、峰岭资本。

芯德半导体成立于2020年9月，是国内少有的能够同时掌握多种先进封装技术的企业。芯德半导体可提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务，公司聚焦凸块、WB封装、倒装封装、系统级封装、异质性封装（2.5D/3D）等先进封装技术，致力于成为国内领先的集成电路先进封装企业。核心团队在行业深耕多年，在封装领域有着丰富的生产和运营管理经验，成立仅半年时间，一期高端封装项目54,000平方米标准化厂房已竣工投产。

 

目前，芯德半导体已获得来自模拟器件、射频前端、数字芯片等领域多个头部客户的认可，正快速高效地进行更多新品的导入，逐步开拓市场份额，产品质量已具备同国内外品牌同台竞争的实力。

 

自公司成立以来，我们瞄准中国市场容量缺口和占有率较低的中高端先进技术和产品，专注于高端集成电路芯片封装、测试，以消费电子、5G终端、物联网终端等为主要应用方向，提供一站式特色封测服务。短短10个多月，凭借领先的技术与过硬的品质，芯德公司已经与众多国内外一线芯片设计公司展开合作和前期的沟通探讨，后续将持续依靠创新和锲而不舍的艰苦奋斗的精神发展先进的封测核心技术，向着成为世界一流的封测企业的愿景努力奋进。