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公司简称芯三代
公司全称芯三代半导体科技(苏州)有限公司
公司地址中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏慕路104号S栋
成立时间2020-09-23
创始人施建新
所属行业芯片  
企业发展阶段已获A轮
关键词芯三代半导体科技(苏州)有限公司_芯三代
公司描述
芯三代是一家半导体外延设备及配件制造商,从事外延设备及配件的研发、生产、销售和技术服务等,为用户提供CVD外延设备、PECVD设备、MOCVD设备等产品。
管理团队
施建新 张赟 陈炼 蒲勇 金异
融资情况
2021年2月8日,芯三代获得战略投资,金额未透露,投资方为江苏省产业技术研究院、苏州领军创投。
2021年10月11日,芯三代获得A轮融资,金额未透露,投资方为毅达资本、领军创投、江苏产研院。
2021年12月22日,芯三代获得A+轮融资,金额未透露,投资方为乾融资本、普华资本、农银国际。
发展历史和介绍
芯三代是一家半导体芯片制造设备公司,成立于2020年,致力于研发生产半导体相关专业设备,目前聚焦于第三代半导体SiC-CVD装备。芯三代SiC-CVD设备所生产的外延片,无论在核心参数还是在产能上,均有赶超国际水平的能力。
 
芯三代是一家半导体外延设备及配件制造商,从事外延设备及配件的研发、生产、销售和技术服务等,为用户提供CVD外延设备、PECVD设备、MOCVD设备等产品。
"备注:以上信息来自于网络公开信息,并不是由该企业发布,如果有误,请联系客服微信修改。"
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