2019年7月5日，科阳光电被大港股份并购。

2022年1月2日，科阳光电获得1亿人民币的战略投资，投资方为龙驹智芯、龙驹创合。

苏州科阳半导体有限公司（简称科阳光电）成立于2013年10月，位于江苏省苏州市相城区漕湖产业园方桥路568号，毗邻风景秀丽的漕湖之滨。公司总占地面积约 47000 平方米（约70亩）。

 

科阳光电专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用，以最好的技术、服务、产品，满足于不同半导体产品的各种先进封装需求，封装测试产品（CIS 、指纹识别芯片、安防监控车载、 MEMS、WLCSP等）有5大系列100多个品种，集成电路年封装能力达到15万片8英寸晶圆片。