乾宇材料成立于2017年，是一家电子元器件高精度增材制造商，专注于电子元器件研产、封装小型化及高精度化增材解决方案。现阶段的主要产品包括金属化浆料、屏显类触控传感器及模组、陶瓷基封装板及先进线路加工服务，可广泛应用于智能手机、平板电脑、触控笔记本、人机交互设备、大功率照明、汽车和工控设备、射频前端模块等领域。

 

乾宇材料通过持续技术积淀与商业模式创新，已实现“核心材料设计——核心材料研发——核心材料制备——元器件生产及应用——零组件制造”的全流程制造能力，其终端产品薄膜触控传感器、陶瓷基板、微波射频器件已部分进入量产阶段。