2018年6月7日，瓴盛科技获得A轮融资，金额未透露，投资方为高通Qualcomm Ventures、智路资本、建广资产。

2021年9月8日，瓴盛科技获得2亿人民币的战略投资，投资方为小米长江产业基金、智路资本。

瓴盛科技有限公司于2018年5月成立。由北京建广资产管理有限公司、大唐电信科技股份有限公司、高通（中国）控股有限公司、北京智路资产管理有限公司共同出资，注册资本为29.8亿人民币。公司致力于成为世界级的芯片设计企业，依托业内领先的技术平台，快速融入产业生态，赋能本地技术创新，与合作伙伴共同成长。

 

公司立足中国、面向全球市场，主要提供智能手机芯片组、多元化智能物联网解决方案等的设计、封装、测试、客户支持、销售、技术咨询等业务。公司理念是通过提供应用于智能终端的产品、服务和解决方案，满足市场和广大客户的期望值，实现股东和利益相关者价值最大化，为万物互联的社会做出贡献。

 

目前公司拥有员工约500名，在上海、北京、成都、香港均设有分支机构，上海立可芯半导体科技有限公司为瓴盛科技有限公司全资子公司。