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公司简称中欣晶圆
公司全称杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
公司地址浙江省杭州市钱塘新区东垦路888号
成立时间2017-09-28
创始人贺贤汉
所属行业芯片  
企业发展阶段已获B轮
关键词杭州中欣晶圆半导体股份有限公司_中欣晶圆
公司描述
中欣晶圆半导体是一家半导体集成电路生产商,主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。
管理团队
贺贤汉 郭建岳 董小平 韩高荣 陈彬 周为利
融资情况
2020年9月23日,中欣晶圆获得19.7亿人民币的战略投资,投资方为长飞光纤、建发集团、君桐资本、临芯投资、铜陵大江投资、铜陵建设投资。
2020年12月11日,中欣晶圆获得40亿人民币的A轮融资,投资方为上海自贸区基金、中微公司、富浙资本、黑盛控股、海松资本、中金资本、东证资本、昆仑行资产、浦东科创、云锋基金、赛睿基金。
2021年9月4日,中欣晶圆获得33亿人民币的B轮融资,投资方为临芯投资、国投创益、建银国际、国家中小企业发展基金(国中创投)、国盛集团、中国信达资产、交银国际、长飞光纤、中金资本、上海自贸区基金、东证资本、浙江省国有资本、浙江省财务开发公司、青岛民芯、杭州钱塘产业投资基金、中金浦成。
发展历史和介绍
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年,坐落在杭州市钱塘区大江东产业集聚区,主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。
 
2020年,经过Ferrotec集团内部调整,整合旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务,中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线,具备年产能240万片/300mm、540万片/200mm、480万片/150mm,致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一,打破国外公司对国内半导体晶圆片市场长期垄断的局面,实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。
"备注:以上信息来自于网络公开信息,并不是由该企业发布,如果有误,请联系客服微信修改。"
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