2011年3月1日，拓璞数控获得天使轮融资，金额未透露，投资方为众合创投。

2016年2月1日，拓璞数控获得A轮融资，金额未透露，投资方为和辉信达。

2019年1月1日，拓璞数控获得B轮融资，金额未透露，投资方为玖菲特。

2021年8月20日，拓璞数控获得5亿人民币的C轮融资，投资方为鼎晖投资、临松创投。

上海拓璞数控科技股份有限公司（简称“上海拓璞”）是一家由机械制造、自动化、计算机信息多学科的专家、博士与机床行业的资深企业家和工程技术人员联合创立的有限责任公司，于2007年5月成立，从事数控科技领域的技术开发、装备生产和技术服务。公司积聚了国内一流的研发团队、管理团队和高级技工队伍，致力于具有国际一流水平的数控装备制造企业的建设。上海拓璞现有在职员工412人，其中本科及以上学历124人，占公司总人数的67.8%。

 

上海拓璞于2011年成为上海市高新技术企业， 2012年批准建立“上海特种数控装备及工艺工程技术研究中心”，2012年下属的控股子公司（上海拓璞软件技术有限公司）成为软件认定企业， 2015年与天津航天长征火箭制造有限公司联合成立航天特种数控加工工艺及装备联合工程中心，2016年与南京航空航天大学成立航空航天先进制造技术及系统联研究中心。

 

上海拓璞的技术源于十多年自主创新的积累，累计获得发明专利39项，实用新型专利16项，软件著作权24项，并承担研制完成了国家04重大科技专项项目4项、国家智能制造专项1项，省市级科研项目17项，区级科研项目5项。研发的新项目获多项国家荣誉：五轴加工中心和工艺获中国国际工业博览会铜奖；运载火箭箭体结构精确高效制造技术及装备荣获国家国防科学进步一等奖和国家科学技术进步二等奖；航天大型复杂结构件特种成套制造装备及工艺或上海市科学技术进步一等奖；运载火箭整体舱段自动钻铆装备及工艺技术获中国机械工业科学技术三等奖。

 

上海拓璞在高端装备的研发上不仅突破了国外的技术垄断，填补了多项国内空白，也极大满足了国家重大项目的加工需求，为提升我国航空航天装备制造业水平的整体提升做出重要贡献。