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公司全称东莞市天域半导体科技有限公司
公司地址东莞市松山湖北部工业城工业北一路5号二楼办公楼
成立时间2009-01-07
创始人李锡光
所属行业TMT其它
企业发展阶段已获战略投资
关键词东莞市天域半导体科技有限公司_天域半导体
公司描述
天域半导体是一家第三代半导体碳化硅外延片制造商,公司拥有外延层厚度分析仪、表面粗糙度分析仪等设备,主要产品有碳化硅外延晶片材料、集装晶片、单片等;此外公司还为用户提供外延晶片测试及定制化服务。
管理团队
李锡光 欧阳忠 李玉明 庄树广 袁毅
融资情况
2021年7月5日,天域半导体获得战略投资,金额未透露,投资方为哈勃投资(华为旗下)。
发展历史和介绍
天域(TYSiC)成立于2009年。它是中国第一家从事碳化硅 (SiC) 外延晶片市场营销、研发和制造的私营企业。 2010年,天域与中国科学院半导体研究所合作,共同创建了碳化硅研究所,该研究所由该领域最优秀的人才组成。天域是中国第一家碳化硅半导体材料供应链的企业获得汽车质量认证(IATF 16949) 。目前,天域在中国拥有最多的碳化硅外延炉-CVD。 月产能 5000件。 凭着最先进的外延能力和最先进的测试和表征设备,我们为全球客户提供 n-型 和 p-型 掺杂外延材料、制作肖特基二极管、JFETs、BJTs、MOSFETs,GTOs 和 IGBTs等。
公司宗旨:促进第三代(宽禁带)半导体产业的发展,成为全球碳化硅外延片的主要生产商之一,以先进的碳化硅外延生长技术为客户提供优良产品和服务。
"备注:以上信息来自于网络公开信息,并不是由该企业发布,如果有误,请联系客服微信修改。"
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哈勃投资是华为旗下的投资公司,主要从事创业投资业务。
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