2017年2月28日，合晶硅材料获得数千万人民币的A轮融资，投资方未透露。

2019年9月26日，合晶硅材料获得数亿人民币的B轮融资，投资方为厦门创投、中电中金基金、上海兴晶旺企业管理咨询有限责任公司、厦门市联和股权投资基金管理。

上海合晶硅材料股份有限公司的前身为上海冶金局于1960年代成立的上海九0一厂，是国内早期量产集成电路硅材料的制造基地之一。1990年代，公司作为中国早期成功外销半导体级硅片至欧美地区的专业厂商之一，率先融入全球硅片市场的供应链。公司于2004年更名为上海合晶硅材料有限公司，并成为合晶科技股份有限公司（合晶科技，股票代码6182) 的控股子公司。公司于2019年底整体改制设立为股份有限公司，现控股上海晶盟硅材料有限公司、扬州合晶科技有限公司、郑州合晶硅材料有限公司及郑州空港合晶科技有限公司等4家全资子公司，经营规模在境内同行中排名前列。上海合晶集合境内外专业人员，在硅材料研发及制造领域累积相当丰富的经验，拥有独立自主的研发能力，为客户提供优质的产品与定制化服务，目前担任中国电子材料行业协会常务理事（公司董事长担任该协会下辖半导体材料分会副理事长），致力于引进国际领先的技术与管理体系，促进中国半导体产业的发展。

 

上海合晶硅材料股份有限公司是中国大陆第一大半导体硅外延片一体化制造商（按产能计算），拥有涵盖长晶、切磨抛、外延在内的一体化产能及独立研发经验，主要生产和销售150毫米-200毫米的半导体外延片，并提供其他半导体硅材料加工服务，近年更积极研发300毫米硅外延片，客户广布于美洲、欧洲、东南亚及大中华地区，致力于为全球客户提供高质量的产品与良好的服务。