速通半导体是一家无晶圆半导体研发生产商，主要经营范围是半导体集成电路的研发、设计、销售；研发、销售芯片；电子产品、仪表仪器、机械设备的销售；通信科技技术、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务等。专注于发展下一代无线片上系统的无晶圆半导体。

2020年2月20日，速通半导体获得A轮融资，金额未透露，投资方为长江产业基金、耀途资本。

苏州速通半导体科技有限公司于2018年07月18日成立。法定代表人HYUNJUNG LEE,公司经营范围包括：半导体集成电路的研发、设计、销售；研发、销售芯片；电子产品、仪表仪器、机械设备的销售；通信科技技术、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务；从事上述商品及技术进出口业务等。