泰矽微电子是一家HPLC+subG双模多频物联网芯片研发商，公司正在研发HPLC+subG双模多频物联网芯片，该芯片采用了创新的通信系统架构，将宽带电力线载波通信和无线通信融为一体，并复用绝大部分的芯片电路和底层协议。

熊海峰　陈清华

2019年12月30日，泰矽微电子获得数千万人民币的天使轮融资，投资方为普华资本。

泰矽微是一家物联网MCU芯片研发销售商，目前正在研发HPLC+subG双模多频物联网芯片，该芯片采用了创新的通信系统架构，将宽带电力线载波通信（HPLC）和无线通信（Sub-GHz）融为一体，并复用绝大部分的芯片电路和底层协议，这压缩了双模芯片的晶元面积和成本，同时功耗更低，而通信性能方面也有提升。