2012年6月1日，飞恩微电子获得A轮融资，金额未透露，投资方为SIG海纳亚洲。

2015年9月25日，飞恩微电子获得B轮融资，金额未透露，投资方为SIG海纳亚洲。

2018年1月31日，飞恩微电子获得C轮融资，金额未透露，投资方为朗盛投资、方广资本。

2019年8月30日，飞恩微电子获得5000万人民币的C+轮融资，投资方为和利资本。

 

公司依靠其优秀的技术和管理团队，依靠其在海内外掌握的先进技术和丰富的实践管理经验，以汽车电子、工业电子和消费电子产品为核心业务，提供芯片（专用集成电路芯片、MEMS芯片）、MEMS传感器、MEMS传感器系统产品、测试设备等四大类产品，以及ODM/OEM服务。

 

公司开发、生产的MEMS压力传感器系列产品已经被多家知名的汽车制造商采用，并且基于低成本的ASIC和塑料封装技术正在进入消费电子领域。