芯朴科技是一家射频前端模组研发商，致力于射频技术研发，为用户提供射频前端解决方案等服务，涉及手机、物联网模块、智能终端等多个领域，应用于5G移动通信、NB-IOT、WIFI等方面。

2019年7月22日，芯朴科技获得数千万人民币的天使轮融资，投资方为北极光创投。

芯朴科技(上海)有限公司成立于2018年11月，注册资本：73万美元。芯朴科技是一家源自美国和中国的高科技创业公司，获得国内知名VC的认可和投资。公司总部位于中国上海，未来将在世界各地设立产品研发销售和客户支持中心。未来公司研发的射频前端模组将应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域组成的海量市场。