2014年11月19日，天易合芯获得天使轮融资，金额未透露，投资方为中科招商。

2016年10月13日，天易合芯获得A轮融资，金额未透露，投资方为天童芯和、益新投资、力宽君民。

2017年11月28日，天易合芯获得A+轮融资，金额未透露，投资方为南京产业发展基金。

2019年5月17日，天易合芯获得B轮融资，金额未透露，投资方为高捷资本、TCL资本、石溪华创。

南京天易合芯电子有限公司于2014年成立于南京浦口区，是一家由海外归国人才创立的集成电路设计企业，致力于模拟/数字/混合/射频集成电路设计研发，片上系统SOC的设计研发，以及研发产品的产业化、销售和技术服务。公司同时提供集成电路产品的技术转让、技术咨询等服务，包括为客户定制化的IP授权等业务。

 

天易合芯的核心成员在多家世界领先的集成电路企业工作多年，具有丰富的设计经验以及业界领先的高性能集成电路设计能力，特别在模拟，射频集成电路等领域有着丰富的设计经验并掌握了一系列的关键技术，产品性能指标达到国际领先水平。

 

设计产品和服务种类覆盖高性能模拟前端、高性能传感器、高性能电源管理、射频收发器、锁相环、软件定义无线电等方向。产品与服务的主要应用市场包括消费类电子、通讯设备、医疗电子、汽车电子、物联网与智能设备、仪器仪表、新能源等众多领域。

 

天易合芯与众多业界内的领先企业有着良好的合作关系，包括集成电路设计、生产、封装和测试企业、模块级厂商、系统级厂商等全产业链范围。天易合芯希望与众多的合作厂商携手共进，共创美好未来。

 

天易合芯秉承以人为根本，以技术做后盾，以市场为导向的理念，为成为世界一流的模拟集成电路设计公司而努力。