无锡德思普科技有限公司是一家拥有全球领先水平的可编程、低功耗软件无线电（SDR）、智能物联网（IIoT）和嵌入式人工智能（Embedded AI）芯片设计平台的创新型高科技企业，公司总部位于无锡新吴区，分别在上海、南京、美国等地设有多个研发中心，并拥有中国首家省级软件无线电工程技术中心。

德思普科技有限公司依托世界一流的资深专家、工程研发和管理团队，凭借独特的硬件多线程并发、低功耗控制等核心技术，为国内外用户提供具有软件化控制与计算、支持各种主流通信协议和物联网标准的可编程单芯片系列化产品及解决方案。产品包括低功耗SDR、智能物联网终端、嵌入式人工智能三大类型，例如支持多协议/多模通讯及物联网（NB IoT、BPLC、LTE、卫星导航通讯）终端芯片、支持多传感接入（摄像、雷达、语言）的信号处理和边缘计算芯片、基于高效能卷积神经网络（CNN）以及基于反馈神经网络（RNN/LSTM）的人工智能芯片等。

1、LPSDR - 低功耗软件无线电芯片平台

LPSDR是全球领先的高性能、低功耗软件无线电SoC芯片平台，开发周期短，开发复杂度低。单芯片支持多种制式及功能、通过软件定义实现满足差异化、定制化需求的低功耗商用终端芯片产品。

 

2、iIOT - 智能物联网终端芯片平台

通过软件定义与SIP封装，将支持多种传感器、摄像头、雷达等输入、承载不同通讯协议、融合边缘计算的终端芯片提供给广大开发者，以单芯片方式实现不同场景下的智能化通讯需求。

 

3、eAI–嵌入式人工智能芯片平台

利用自主创新的多线程异构计算的技术优势，eAI嵌入式人工智能芯片平台可以在单芯片上实现嵌入式人工智能、边缘计算与通讯的深度融合，大幅度降低了前端嵌入式AI应用的芯片成本、面积和功耗，极大地扩展了嵌入式AI的应用领域。

 

4、SB3500产品介绍

SB3500是基于65纳米的，包含三个四线程Sandblaster®DSP以及一个ARM 926EJ-S的软件无线电(SDR)基带芯片。它支持利用Sandblaster®DSP进行基 带，包括物理层的任务处理，具有可编程的RF接口（支持高达240M sample/ sec.的数据流），以及LCD、键盘、USIM、智能卡、内存卡、USB、摄像头、 红外等接口。可广泛应用于4G数据卡和智能手机、无线宽带多媒体集群通讯 系统、数字对讲机、智能电网、家庭微型基站、车载船载定位通讯系统、物 联网等各种电子通讯产品中。 基于SB3500的高效的支持利用C语言编程的DSP开发工具Sandblaster® IDE（包括编译器，仿真器和C库等）和WinCE 6.0/Linux 软件包能方便 支持客户开发定制自己的产品。

 

5、无线宽带多媒体数字集群指挥调度系统

无线宽带多媒体数字集群指挥调度系统基于4G的OFDMA技术实现的，整个系统由一体化基站、各种终端(含CPE、手持机、单兵设备)及后台服务器共同组成。该系统可将多个终端用户的数据、语音、GPS追踪定位（可实现北斗功能）、视频图像等信息实时地上传至指挥中心，支持双向语音和视频的集群调度功能，可保证在复杂环境下的有效覆盖和应用，并实现专网与公网、数字与模拟的融合对接，是国内领先的集成多功能的、多用户终端的集群通讯调度系统。其中核心芯片采用德思普公司自主开发的具有国际先进水平的软件定义无线电、多核DSP芯片。

 

6、北斗/GNSS双模接收机

ultraGNSS Receiver 是具有完全自主知识产权的民用GPS/BD双模导航定位接收机产品，目前ultraGNSS Receiver以FPGA IP+ARM形式存在，并能在ALTERA以及XILINX各型号FPGA上运行，同时可方便地进行ASIC集成。