2017年12月5日，深圳市芯天下技术有限公司获得天使轮融资，金额未透露，投资方为辉芒微电子。

2018年3月8日，深圳市芯天下技术有限公司获得6000万人民币的A轮融资，投资方为深创投。

2018年8月19日，深圳市芯天下技术有限公司获得2.6亿人民币的B轮融资，投资方为红杉资本中国、深创投、众投邦、旦恩资本。

深圳市芯天下技术有限公司(简称芯天下)成立于2014年，是一家专注于存储芯片的半导体高新技术公司。公司已通过ISO 9001质量管理体系认证。 芯天下扎根中国，专注耕耘自有品牌 （XTX 芯天下），致力成为中国自主存储芯片方案提供商。产品包括NAND MCP, SPI NAND,EEPROM,SPI NOR Flash等，主要应用于手机、平板电脑、车载设备、监控、POS机、家电、M2M、数据卡和机顶盒等终端产品上。同时为了顺应市场趋势，满足合作伙伴对产品设计及体验的需求，芯天下也提供客户定制的服务，以SIP等更优化的设计性能提高产品价值。

       

芯天下的管理层及核心技术骨干均曾服务于国际存储器知名半导体厂商，如飞索半导体、意法半导体、三星半导体、奇梦达、飞思卡尔等 ，对存储器行业的生存法则有着深刻的认知，洞悉行业趋势及中国市场需求。      

 

芯天下顺应行业和公司发展的趋势，积极主动地进行战略布局，不断提升公司的核心竞争力。芯天下秉承“诚信、务实、创新、共赢”的理念，致力于为每一位客户提供满意的产品和增值的服务，为每一位员工提供成长发展的空间。

 

芯天下人以开放的心态，拥抱变化，迎接挑战，乐观向上，永不放弃！

1、SPI NOR

串口NOR Flash 

芯天下技术提供支持标准SPI串口和先进写保护机制的NOR 闪存。  

芯天下SPI NOR的闪存产品有着极低的功耗，静待电流达到1uA ；高稳定性,数据保存时间高达20年，擦写次数可达10万次，同时支持工业运行温度。这些SPI NOR 闪存是专为满足消费类，工业类，通讯类，计算机产品应用而设计开发的。拥有工业标准封装和pin脚，指令集和兼容特性的SPI NOR闪存不仅能够节省产品设计开发时间同时能够确保兼容已有设计和将来的新设计。 

 

2、多芯片封装(MCP)产品

基于不同存储技术工艺在同一基板上的设计统一，革命性的晶片堆叠技术能够优化电路板的设计空间

芯天下技术把不同存储技术产品，包括SLC NAND Flash和mobile DRAM如低功耗DDR1或DDR2设计在一个基板上。

这种灵活的设计方式能够带来很多优势：

a、通过把两个存储模块堆叠在一个高集成度的封装内从而建立的最短最稳固的连接，能够提升存储性能和整个系统的性能；

b、通过多个存储芯片垂直堆叠配置，能够减少您的终端产品 PCB板设计面积的30%-40%；

c、减少BOM表上的采购元件从而简化采购生产和节约成本；

d、通过使用高集成度的MCP芯片可以加速产品开发进度而推进最终产品上市时间。

芯天下技术的MCP产品线拥有丰富的存储配置组合，主要是基于2-die和3-die的堆叠封装。其中最主流的组合为1Gb+512Mb;2Gb+1Gb;4Gb+2Gb; 4Gb+4Gb (NAND和低功耗DRAM)。

无论您是想要降低功耗，留出更多的PCB板的空间，还是加快产品速度，芯天下技术的MCP产品能够满足您对不同应用的设计需求。我们高效，高性能的的MCP将成为您的移动产品设计中不可或缺的设计元素。

 

3、SD NAND

芯天下SD Nand采用LGA8(WSON)小封装，尺寸只有8mm*6mm, 内部含有高性能的控制器和高可靠性的SLC Nand闪存， 3.3v 供电， 完全支持SD2.0的协议标准，能够支持class10的访问速度。

对于嵌入式大容量存储的用户，芯天下SD Nand是理想的高品质高性价比的选择。

主要应用于消费电子用品，包括玩具，蓝牙设备，教育以及可穿戴装置等领域。