2017年6月1日，芯翼信息科技（上海）有限公司获得数百万人民币的天使轮融资，投资方为中科创星、峰瑞资本。

2017年8月9日，芯翼信息科技（上海）有限公司获得2000万人民币的A轮轮融资，投资方为金卡智能。
2018年12月14日，芯翼信息科技（上海）有限公司获得1000万人民币的A轮融资，投资方为邦盛资本、前海母基金、七匹狼、中国电子、东方嘉富。

芯翼信息科技于2017年3月在上海张江注册成立，专注于物联网通讯芯片的研发和销售，产品可广泛应用于智慧城市、智慧物流、工业 4.0、智慧农业、可穿戴等领域。    

公司创始人及核心团队来自于美国 Broadcom、Qualcomm、MaxLinear、华为等知名芯片公司，毕业于Texas A&M University、北京大学、清华大学、浙江大学、东南大学等海内外知名高校，其中超过80%为硕士以上学历，行业平均工作年限超过10年。公司具有完备且领先的芯片研发能力，包括了射频、模拟、算法、数字、软件等领域。

现公司已获得了知名风投基金及战略大客户的近5000万天使轮投资，估值超过2亿元，并已开始着手布局海外研发，希望以坚实的芯片技术积累推进物联网的腾飞。